Wichtige Informationen
Der Server-Kühler-Hersteller Dynatron hat auf seiner Website Hinweise veröffentlicht, die darauf hindeuten, dass AMDs kommende EPYC-Verano-Prozessoren einen neuen Sockel namens SB1 verwenden werden. Dynatron veröffentlichte eine Produktseite für einen aktiven Kühler mit der Bezeichnung SB1-4U-ACTIVE (TBD), dessen endgültiger Name noch aussteht.
Die Prozessoren werden 24 Kanäle LPDDR5X-Speicher über austauschbare SOCAMM2-Module nutzen. Verano dient als Codename für den EPYC 9006 LP, ein Zen-6-Bauteil, das auf bis zu 72 Kerne skaliert und Boost-Frequenzen von bis zu 5 GHz erreicht.
Die maximale Leistungsspezifikation ist als TBD markiert, und die physischen Abmessungen von 128,05 x 106,6 x 130,7 mm entsprechen Dynatrons bestehendem J26-Kühler für SP7, was darauf hindeutet, dass die aufgeführten Spezifikationen Platzhalter sein könnten. Darüber hinaus könnte der Buchstabe B in SB1 auf ein verlötetes BGA-Gehäuse hinweisen, obwohl dies eine inoffizielle Vermutung bleibt.
AMD hat Verano für KI-Racks als Host-Prozessor für GPU-Cluster konzipiert und den Produktstart für die zweite Jahreshälfte 2027 geplant. Reguläre Venice-Chips verwenden andere Sockel, insbesondere SP7 mit Unterstützung für bis zu 256 Kerne und SP8 mit Unterstützung für bis zu 128 Kerne, während AMD den Sockelnamen für Verano noch nicht offiziell bekannt gegeben hat.
