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삼성, NVHBM 베이스 다이 생산 위해 TSMC와 협력

삼성전자가 엔비디아의 NVHBM 메모리 표준을 위한 베이스 다이를 공급하기 위해 TSMC와 파트너십을 체결한 것으로 알려졌습니다. 이 새로운 아키텍처는 컨트롤러를 3D HBM 스택에 직접 통합하여 전체 시스템 성능을 향상시킵니다. 엔비디아는 IP 최적화 요구 사항으로 인해 NVHBM용 베이스 다이를 TSMC의 3nm 공정으로 제조하도록 규정하고 있습니다. 이에 따라 삼성은 해당 부품에 대해서는 TSMC를 활용하고, 메모리 부분

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