معلومات أساسية
نشرت شركة Dynatron المصنعة لمبردات الخوادم مراجع على موقعها الإلكتروني تشير إلى أن معالجات EPYC Verano القادمة من AMD ستستخدم مقبساً جديداً يسمى SB1. نشرت Dynatron صفحة منتج لمبرد نشط يحمل اسم SB1-4U-ACTIVE (TBD) مع اسم نهائي معلق.
ستستخدم المعالجات 24 قناة من ذاكرة LPDDR5X عبر وحدات SOCAMM2 قابلة للاستبدال. يعمل اسم Verano كاسم رمزي لمعالج EPYC 9006 LP، وهو جزء من معمارية Zen 6 يصل إلى 72 نواة مع ترددات تعزيز تصل إلى 5 جيجاهرتز.
تم تحديد مواصفات الطاقة القصوى كـ TBD، وتتوافق الأبعاد المادية 128.05 × 106.6 × 130.7 مم مع مبرد J26 الحالي من Dynatron الخاص بـ SP7، مما يشير إلى أن المواصفات المدرجة قد تكون مجرد عناصر نائبة. بالإضافة إلى ذلك، قد يشير الحرف B في SB1 إلى حزمة BGA ملحومة، على الرغم من أن هذا يظل تخميناً غير رسمي.
صممت AMD معالج Verano لرفوف الذكاء الاصطناعي ليعمل كمعالج مضيف لمجموعات وحدات معالجة الرسومات (GPU)، مع تحديد موعد إطلاق المنتج في النصف الثاني من عام 2027. تستخدم رقائق Venice العادية مقابس مختلفة، وتحديداً SP7 الذي يدعم ما يصل إلى 256 نواة و SP8 الذي يدعم ما يصل إلى 128 نواة، بينما لم تكشف AMD رسمياً بعد عن اسم المقبس الخاص بـ Verano.
